浩广配资 大涨199%！千亿半导体材料龙头，上市
【DT新材料】获悉，10月28日，国内12寸半导体硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”），正式在科创板挂牌，这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，也是今年科创板最大IPO。
据悉，西安奕材申报IPO时，原计划募资49亿元，成为西安史上规模最大的IPO。截至收盘报25.75元，涨幅198.72%，总市值1039.73亿元。
据悉，2019年，62岁的王东升从京东方卸任，受邀加盟奕斯伟，启动未竟的集成电路事业。短短几年，奕斯伟自主孵化的奕斯伟材料就成为中国最大的12英寸硅片厂商。
当然，这背后还有着IDG资本、博华资本、众行资本、天堂硅谷、东方江峡、宏兆基金、华亮投资、吉富创投、芯动能投资、国家集成电路产业投资基金等50余家机构投资者的助力。据悉，完成4轮外部融资，累计融资额达到115亿元。
招股书显示，基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。同时，截至2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，西安奕材分别实现营收10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元及19.33亿元，净亏损分别为5.33亿元、6.83亿元、7.38亿元及5.58亿元。
不仅如此，今年5月30日，奕斯伟旗下孵化的另一家估值350亿元的超级独角兽奕斯伟计算，向港交所递交招股书。
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